奧地利貝加萊數(shù)字量模塊X20DI4653

　　散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會導致工控機系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側(cè)散熱孔吸入進入機箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風扇抽出機箱，另外一部分通過電源風扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風扇，優(yōu)點是風量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實現(xiàn)高效散熱。

　　有的廠商為了避免機箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風道的位置上。也有的廠商在工控機箱側(cè)面、頂部增加風扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內(nèi)部空氣流動發(fā)生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動器架的前部安裝附加進氣風扇，不但能夠增加機箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風扇、穩(wěn)定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機散熱不足及使用周期等問題。

　　數(shù)字量輸出模塊X20CDO4332

奧地利貝加萊數(shù)字量模塊X20DI4653

　　模塊X20BB52

　　模塊X20BM36

　　模塊X20SA4430

　　模塊X20ST4492

　　模塊X20AT6402

　　模塊X20SO6530

　　模塊X20AI1744

　　模塊X20CP1486

　　模塊X20CP0411

　　模塊X20IF1086-2

　　CPU模塊X20CP3584

　　模塊X20SO2530

　　模塊X20SI9100

　　模塊X20RT8001

　　模塊X20DI6373

　　模塊X20SC2212

　　模塊X20CM0985-02

　　模塊X20PS3300

　　模塊X20D09322

　　模塊X20DI9371

　　模塊X20SI4100

　　模塊X20CP3687X

　　模塊X20CM2821

　　端子排模塊X20BM11

　　端子排模塊X20BM01

　　模塊X20AT4222

　　模塊X20PS4951

　　CPU模塊X20CP1685

　　模塊X20IF1043-1

　　模塊X20SC0806

　　模塊X20SLX806

　　模塊X20AI4632

　　模塊X20PD2113

　　模塊X20CP1585

　　模塊X20HB2885

　　模塊X20DS1319

　　模塊X20BC0083

　　模塊X20EM0611

　　模塊X20AT6402

　　模塊X20AO4622

　　網(wǎng)絡(luò)分析儀X20ET8819

　　模塊X20AIA744

　　模塊X20CP3686X

　　模塊X20IF10X0

　　模塊X20AO2622

　　模塊X20DO6639

　　模塊X20CMR010

　　模塊X20ZF0002

　　模塊X20MM4331

　　模塊X20AI1744

　　模塊X20AI2636

　　模塊X20DO2623

　　CPU模塊X20CP3684

　　模塊X20IF2792

　　線纜X20CA0E61.01500

　　模塊X20CP0410

　　模塊X20PS9600

　　EPL連接電纜X20CA0E61.00800(8米)

　　輸入模塊X20AI1744-3

　　CPU模塊X20CP1686X

　　模塊X20CM1941

　　模塊X20AI2437

　　模塊X20DM9324

　　模塊X20AT4222

　　接口模塊X20IF10G3-1

　　模塊X20CP1584

　　模塊X20RT8401

　　模塊X20CM0985-1

　　模塊X20CP1684

　　模塊X20AT4232

　　模塊X20DAI2438

　　模塊X20DM9324

　　模塊X20BM11

　　模塊X20BC0083

　　模塊X20DI9371

　　模塊X20AI2632

　　模塊X20CSI4100

　　模塊X20CBM11

　　模塊X20AO2437

　　模塊X20IF1072

　　模塊X20CM4810

　　模塊X20CP1381

　　模塊X20PS9602

　　模塊X20AIB744

　　模塊X20CP3586

　　4、接插件接觸不良引起死機現(xiàn)象

　　此類故障比較好判別，因為無論運行多么小型的程序都有可能會死機，甚至有時在啟動時就定格死機，而有時長時間運行大型程序也不會死機。

　　對策：此類故障的故障點還是非常好找的，通常您只要把所有能拔下來的東西（如網(wǎng)卡和電源插頭等）都拔下來做清潔再插上去就可以了，當然，如果有哪里生銹了的話，您要先除銹或?qū)⑦@個生銹的部件換新。

　　5、內(nèi)存條故障導致的死機故障

　　由于內(nèi)存條的工作頻率越來越高，其發(fā)熱量也隨之升高，而穩(wěn)定性也就要相對差一些了，通常內(nèi)存條故障是指內(nèi)存條松動、虛焊或內(nèi)存芯片本身損壞或不穩(wěn)定等。

　　對策：如果工控內(nèi)存插槽上插著著兩個不同規(guī)格的內(nèi)存，去掉一個，使用兩個不同規(guī)格的內(nèi)存也會導致死機。如果您在WINDOWS操作系統(tǒng)中經(jīng)常出現(xiàn)與內(nèi)存有關(guān)的非法操作等死機現(xiàn)象或直接提示注冊表出錯而重新啟動機器的話，那么我們就要先檢查一下是不是內(nèi)存條松動或有灰塵進行入到了內(nèi)存插槽內(nèi)，如果未發(fā)現(xiàn)異常您就要換一下內(nèi)存條試試了，如果一切正常了那就說明內(nèi)存條本身可能存在故障了。

　　6、硬盤剩余空間太少或磁盤碎片太多導致死機故障

　　由于一些大型應用程序運行時需要大量的內(nèi)存，如果物理內(nèi)存不足就需要使用硬盤上的虛擬內(nèi)存，此時如果硬盤的剩余空間太少的話，那么就有可能會引起死機現(xiàn)象。另外，如果工控機長時間沒有整理硬盤碎片的話也會使系統(tǒng)資源緊張而死機，當然，如果硬盤中的垃圾文件過多的話，也會造成硬盤尋找文件的困難而造成死機現(xiàn)象。此類故障的表現(xiàn)也是比較特殊的——通常都是在硬盤連續(xù)進行讀、寫盤操作時會突然定格或藍屏死機。當然，NTFS磁盤文件格式會產(chǎn)生較少的磁盤碎片。

　　對策：系統(tǒng)盤一定要使用NTFS磁盤文件格式，把虛擬內(nèi)存設(shè)置到剩余空間比較大的分區(qū)中，而且要定期清理各種垃圾文件和定期整理磁盤碎片。

　　7、硬盤故障導致死機故障

　　如果硬盤嚴重老化或在運行中受到震動或出現(xiàn)邏輯、物理壞道或出現(xiàn)壞扇區(qū)的話，那么工控機在運行時就很容易發(fā)生頻繁死機故障。

　　對策：更換硬盤，如果只是邏輯錯誤的話還是可以用各種修復軟件進行修復的。由于有些此類故障的故障點并不是很容易就能發(fā)現(xiàn)的，所以如果進行磁盤掃描程序，也會排除此類故障。

　　8、劣質(zhì)配件導致死機故障

　　此類故障多是由于使用了品質(zhì)不良的板卡引起的，如果運行什么大型程序都死機的話，就要考慮更換一下電源試試了，這是一個不容忽視的問題。工控機內(nèi)安裝有大量的板卡，耗電很厲害，如果電源容量不足，很容易出問題。

　　對策：在出廠調(diào)試時一定要嚴格測試，以免日后出現(xiàn)問題。